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美國(guó)Radiant Precision LC II鐵電分析儀主要包括由鐵電測(cè)試部分, 高壓輸出部分, 高壓保護(hù)部分組成。可用于材料鐵電性能測(cè)試中測(cè)試信號(hào)的輸出和反饋信號(hào)的收集,可進(jìn)行電滯回線測(cè)試、疲勞測(cè)試、小信號(hào)電容測(cè)試、PUND測(cè)試、印痕測(cè)試等鐵電性能的檢測(cè)。

NanoSystem NV-3200非接觸式3D光學(xué)輪廓儀為L(zhǎng)CD、IC Package、Substrate、Build-up PCB、MEMS，Engineering Surfaces等領(lǐng)域提供納米級(jí)別精度的測(cè)量.

Radiant塔式薄膜壓電測(cè)量裝置可測(cè)量懸臂梁上沉積的壓電薄膜的壓電系數(shù)。施加在壓電薄膜上的電壓將使基片向不同方向彎曲。所述位移被配置在懸臂端的運(yùn)動(dòng)的位移傳感器捕獲。Radiant測(cè)試包可兼容72毫米（4“）和43毫米（2”）兩種懸臂梁，Radiant還提供了一個(gè)塔變量（LDV）-與激光測(cè)振儀或Polytec的系統(tǒng)。

Nanosystem NV-2700 非接觸式3D輪廓儀，通過(guò)非接觸式的方法對(duì)0.1nm-270nm的3維表面形貌進(jìn)行高進(jìn)度和高速測(cè)量。利用物鏡轉(zhuǎn)臺(tái)可方便的進(jìn)行放大倍數(shù)的轉(zhuǎn)換。使用拼接功能可分析寬廣的表面。

Nanosystem NV-2400非接觸式3D輪廓儀通過(guò)非接觸式的方法對(duì)0.1nm-270nm的3維表面形貌進(jìn)行高進(jìn)度和高速測(cè)量。利用物鏡轉(zhuǎn)臺(tái)可方便的進(jìn)行放大倍數(shù)的轉(zhuǎn)換。使用拼接功能可分析寬廣的表面。

Nanosystem NV-1000白光干涉儀是利用白光干涉特性來(lái)進(jìn)行表面形貌的測(cè)量，它結(jié)合了典型的WSI非常高的垂直分辨率和一個(gè)非常大的面積高達(dá)21.7毫米x16.3毫米。這使得高精度和大面積快速測(cè)量成為可能，而無(wú)需縫合。